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前一段时间有个兄弟问了个问题,把我问住了,问题是这个:如上图,串联的电阻R1到底是放在靠近IC端,还是靠近MOS端?(注意,图中的L1是走线寄生电感,并不是这里放了个电感器件) 我们具体沟通的情况是这样的: 这位兄弟说大部分工程师和IC原厂都是这么做的,但是没有说为什么,我当时也不清楚。但是这个问题
AD19 PCB layout复制器件,如何复制时,其相应net也随之变化 多组 重复的器件的原理图,画layout时想直接copy 但是每次复制后net 不能相应变化,还需手动更改,求助是否有快捷方式一次性复制到位
我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚,在PCB layout中使用该IC时,规则检查时报错short-circuit constraintRegion(0 holes)Top layer Pad U1-(351.132mil, 431.205mil)Top layer
最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与
本次直播课程主要为大家解答硬件工程师的职业生涯各个阶段所遇到的问题,无论是刚入职场的PCB新人、还是纵横职场多年的老手,多多少少都会感到迷惑,单纯日复一日的从事PCB layout等方面的工作,那自己的职业前景应该到底怎么规划,未来应该朝着哪个方向去发展?本次直播将从硬件工程师如何在职场中适应、发展、转型的三大问题进行分析,并且提出解决方法。从而帮助你在职场中精准定位,获得快速提升!
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